[发明专利]半导体晶圆固定装置

摘要

本发明提供一种半导体晶圆固定装置。用磨削单元除去在晶圆背面外周残留形成的环状凸部，使整个半导体晶圆形成为一样的厚度，用输送单元的机械人臂取出该处理后的晶圆，用检查单元检查缺损，由机械人臂将没有缺损的晶圆(W)输送到固定框制作单元，利用切割带将该晶圆(W)粘贴支承在环框上，从表面剥离保护带，以制作固定框。

主权项

1.一种半导体晶圆固定装置，该半导体晶圆固定装置用于制造固定框，该固定框是利用支承用粘合带将半导体晶圆支承在环框上而成的，该半导体晶圆在表面粘贴有保护带、并且以围绕由背面磨削形成的扁平凹部的方式在背面的外周残留形成有环状凸部，该半导体晶圆固定装置包括以下结构要素：磨削单元，其用于除去在晶圆背面外周残留形成的环状凸部，使整个半导体晶圆形成一样的厚度；输送单元，其用机械人臂取出被除去了环状凸部的半导体晶圆，将该半导体晶圆送到下一个工序；固定框制作单元，其利用上述粘合带将被上述机械人臂输送来的半导体晶圆粘贴在环框上，以制作固定框；上述固定框制作单元具有校准台、粘合部件和保护带剥离机构；上述校准台在使由上述机械人臂输送来的半导体晶圆以粘贴有保护带的表面朝上的姿势下载置保持该半导体晶圆；上述粘合部件将被校准台对位了的半导体晶圆送入到粘合部，将该半导体晶圆粘贴在粘贴于环框上的粘合带的粘贴面上；上述保护带剥离机构从制作出的固定框中的半导体晶圆的表面剥离保护带。