[发明专利]模制重配置晶片、使用其的叠置封装及该封装的制造方法有效
| 申请号： | 200710143782.4 | 申请日： | 2007-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101330068A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 金钟薰 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模制的重配置晶片、使用其的叠置封装以及该叠置封装的制造方法。该叠置封装包括至少两个叠置封装单元。每一封装单元包括：在其上表面上具有接合焊垫的半导体芯片；形成以包围半导体芯片侧面的模制部；形成于模制部中的贯通电极；及形成以互连贯通电极与邻近的接合焊垫的重分布线。本发明可以简化制造工艺而降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 模制重 配置 晶片 使用 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种模制的重配置晶片，包括：模制部，形成以包围半导体芯片的侧面与下表面，各该半导体芯片具有在其上表面上的多个接合焊垫；多个贯通电极，形成于各该半导体芯片两侧的模制部中邻近于该半导体芯片的接合焊垫；及多条重分布线，形成以互连各该贯通电极与邻近的接合焊垫。
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