[发明专利]一种影像感应集成电路芯片的封装工艺

摘要

一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于包括以下步骤：在整片基板原板材上印制并排的多个电路模块；将各影像感应集成电路芯片一一对应放置于各电路模块上进行固晶；通过打线将各集成电路芯片与各电路模块绑连在一起；将胶水涂布于各影像感应集成电路芯片边缘及其四周的独立电路模块上，并使胶水高度略高于影像感应电路芯片高度；将整片未切割的滤光玻璃覆盖于封胶上方，并烘烤固化；最后沿各电路模块分界线进行切割，形成单一的完封影像感应集成电路芯片的电路基板。本发明的整个封装工艺只有一道切割工序，大大减化了以往的多次单独切割各材料工序，降低了工艺成本；且基板原板材得到更充分利用，节约原材料。

主权项

1、一种影像感应集成电路芯片的封装工艺，其特征在于包括以下步骤：1)在整片基板原板材上印制并排的多个电路模块；2)将各影像感应集成电路芯片一一对应放置于各电路模块上进行固晶；3)通过打线将各集成电路芯片与各电路模块绑连在一起：4)将胶水涂布于各影像感应集成电路芯片边缘及其四周的独立电路模块上；5)将整片未切割的滤光玻璃覆盖于封胶上方，并烘烤固化；6)沿各电路模块分界线进行切割，形成单一的完封影像感应集成电路芯片的电路基板。