[发明专利]用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法无效
| 申请号： | 200710144960.5 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101274248A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王荣国;刘文博;李海燕;赫晓东;胡宏林;张福华 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B01J13/20 | 分类号： | B01J13/20;B29C73/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，它涉及一种微胶囊的表面处理方法。本发明解决了现有微胶囊与树脂基体之间的连接方式使树脂基体的拉伸强度和冲击强度随着微胶囊加入量的增加显著下降的问题。本发明的方法如下：将硅烷偶联剂配制成浓度为0.01～0.05g/ml的硅烷偶联剂水溶液；将占所得溶液质量百分比5～10％的微胶囊，在所得溶液中浸泡10～20min，取出胶囊漂洗，过滤；在50－60℃下将胶囊干燥2～3小时后，室温干燥24～48小时。经过本发明处理的微胶囊加入到环氧树脂中，与未处理的微胶囊加入环氧树脂的材料相比，其拉伸强度和冲击强度均提高了10－20％。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 聚合物 复合材料 修复 微胶囊 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法，其特征在于用于聚合物基复合材料自修复的微胶囊的表面处理方法如下：一、将硅烷偶联剂与去离子水配制成浓度为0.01～0.05g/ml的硅烷偶联剂水溶液；二、将占步骤一所得溶液质量百分比为5～10％的微胶囊，在步骤一所得溶液中浸泡10～20min，取出微胶囊用去离子水漂洗2～3次，过滤；三、在50～60℃下将微胶囊干燥2～3小时后，室温干燥24～48小时。
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