[发明专利]导热模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200710145784.7 | 申请日： | 2007-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101365326A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈国星;林暄智 | 申请（专利权）人： | 华信精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/12;G06F1/20;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 方挺;沈锦华 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热模块及其制造方法，导热模块包括导热座及热管。其中导热座表面成型有沟槽，沟槽的两侧分别向上凸伸有两侧壁，于两侧壁上分别设有相互卡掣连接的扣勾。热管穿设容置于导热座的沟槽中，并被两侧壁所包覆夹掣。因而可使热管与导热座的组合稳定牢固，并使二者之间更加紧密贴合地接触，而提升导热模块的导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热模块，其特征在于，包括：导热座，其表面成型有沟槽，在所述沟槽的两侧分别向上凸伸成型有第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁及所述第二侧壁上分别设有相互卡掣连接的第一扣勾及第二扣勾。
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