[发明专利]一种耳机用讯号插头结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200710146165.X | 申请日： | 2007-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101374375A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张瀞文 | 申请（专利权）人： | 美律实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的讯号插头结构及其制造方法，其中制造方法包括下列步骤：穿线：通过一讯号线，穿过一金属环与一线套，并连接一接头；射出内模：以埋入射出的方式在所述的接头外形成一接头内模；射出外模：以埋入射出的方式在所述的接头内模外形成一接头外模；以及定位：令所述的金属环与所述的线套分别定位于所述的接头外模。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 讯号 插头 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种讯号插头的制造方法，其特征在于：其包括下列步骤：穿线：通过一讯号线，穿过一金属环与一线套，并连接一接头；射出内模：以埋入射出的方式在所述的接头外形成一接头内模；射出外模：以埋入射出的方式在所述的接头内模外形成一接头外模；以及定位：令所述的金属环与所述的线套分别定位于所述的接头外模。
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