[发明专利]具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 200710146533.0 | 申请日： | 2007-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101373752A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 周正三 | 申请（专利权）人： | 祥群科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片，该芯片包含一基板、数个第一连接垫及一软性电路板。基板具有数个指纹感测单元。第一连接垫分别设置于所述的指纹感测单元上，并露出于基板的一上表面。软性电路板位于基板的上方，并具有数个信号传输结构从软性电路板的一下表面露出，所述的指纹感测单元分别电性连接(electrical connection)至所述的信号传输结构，且软性电路板的一上表面作为与一手指接触的表面，并通过所述的信号传输结构将量测手指的数个手指纹路信号传送至所述的指纹感测单元。本发明还提供一种指纹感测芯片的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 信号 传输 结构 指纹 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具软性电路板信号传输结构的指纹感测芯片，其特征在于，该指纹感测芯片包含：一基板，其具有多个指纹感测单元；多个第一连接垫，其分别设置于所述的多个指纹感测单元上，并露出于所述基板的一上表面；及一软性电路板，其位于所述基板的上方，并具有多个信号传输结构从所述软性电路板的一下表面露出，所述的多个指纹感测单元分别电性连接至所述的多个信号传输结构，且所述软性电路板的一上表面作为与一手指接触的表面，并通过所述的多个信号传输结构将量测所述手指的多个手指纹路信号传送至所述的多个指纹感测单元。
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