[发明专利]喷水激光切割用粘合片无效
| 申请号： | 200710146802.3 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101134877A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木贵俊;三木翼;浅井文辉;高桥智一;新谷寿朗;山本晃好 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B23K26/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种粘合片，在随着半导体晶片等的切割技术的变迁，对切割用粘合片的粘合力的临界意义发生了变化的状况下，该粘合片可以确保切割时晶片等的良好粘结边防止芯片或部件从粘结胶带上剥离，同时，剥离切割后的芯片或IC部件等没有产生缺损等缺陷，能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。本发明涉及一种喷水激光切割用粘合片，其是在基材膜上叠层粘合剂层而形成的喷水激光切割用粘合片，构成粘合剂层的粘合剂是能量线固化型粘合剂，粘合片具有1.5N/20mm以上的粘合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 喷水 激光 切割 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种喷水激光切割用粘合片，该粘合片是在基材膜上叠层粘合剂层而形成的，其中，构成上述粘合剂层的粘合剂是能量线固化型粘合剂，该粘合片具有1.5N/20mm以上的粘合强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710146802.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双开门料斗
- 下一篇：投币游戏机及其游戏方法
