[发明专利]电路基板、电气电路的检查方法及电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710146804.2 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101155471A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 芦田伸之 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青;彭久云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电路基板、电气电路的检查方法及电路基板的制造方法。本发明的电路基板，在将多个电路块形成于一个基板的电路基板上，将所述电路块彼此相互连接的布线金属图形中的至少一个在布线途中被截断成两段，并且在被截断成两段的布线金属图形的截断部分端部设置有由焊料架桥连接这些端部彼此的导体露出部。本发明的电气电路的检查方法，在将所述各电气电路相互电连接之前，进行所述各电气电路的电气特性的检查。本发明的电路基板的制造方法，在利用所述的电气电路的检查方法进行所述电气特性的检查后，利用焊料架桥连接所述导体露出部彼此，将所述各电气电路彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 电气 电路 检查 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其将多个电路块形成在一个基板上，其特征在于，将所述电路块彼此相互连接的布线金属图形中至少一个在布线途中被截断成两段，并且在被截断成两段的布线金属图形的截断部分端部设置有利用焊料架桥连接所述端部彼此的导体露出部。
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