[发明专利]优化了防短路可靠性的半导体开关模块有效
| 申请号： | 200710147202.9 | 申请日： | 2007-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101140914A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·迈耶;伯特兰·维亚拉;斯蒂芬·乔纳斯 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 周少杰;谢强 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有壳体的半导体开关模块，其中，该壳体具有用于排出在短路情况下产生的压力的若干开口，这些开口可以由薄壁封闭，其中，这样设计这些薄壁的尺寸，使得它们可以由短路情况下产生的压力破坏或除去，并且其中，这样设计所述开口的尺寸，使得导电部分不能从外面被触及。根据本发明的半导体开关模块的特征在于，尽管紧凑且成本低廉地构造，但却实现了一个较高的短路值，由此避免了传统的开放壳体结构的缺点。原则上，这是通过在短路情况下可以由特定的开口导出压力而实现的。这些开口在正常运行情况下由薄壁封闭。通过这种封闭可以保持例如在联接的半导体开关模块中所要求的在壳体内的浇注，并且实现光学上密闭的壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 优化 短路 可靠性 半导体 开关 模块 | ||
【主权项】：
1.一种带有壳体(2)的半导体开关模块(1)，其中，该壳体(2)具有用于排出在短路情况下产生的压力的若干开口(5)，这些开口可以由薄壁(3)封闭，其中，这样设计这些薄壁(3)的尺寸，使得它们可以由短路情况下产生的压力破坏或除去，并且其中，这样设计所述开口(5)的尺寸，使得导电部分(4)不能从外面被触及。
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