[发明专利]真空加工设备无效
| 申请号： | 200710147293.6 | 申请日： | 2006-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101118847A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李荣钟;崔浚泳;孙亨圭;李祯彬;金敬勋;金炯寿;韩明宇 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B01J3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在此公开了一种真空加工设备，用于在其中建立真空环境之后对基板执行所需工艺。更具体而言，所述真空加工设备包括真空室，该真空室分为室体和上盖。所述上盖配置成容易从室体打开以及关闭到室体。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种加工设备，其包括：室体，其具有用于使基板能够进行装载和卸载的闸式阀；以及可分离地设置在所述室体上的上盖，所述加工设备进一步包括：室体提升装置，其安装在所述室体的下表面，并且适于竖直移动所述室体；以及水平驱动装置，其安装在所述上盖的外表面，并且适于在将所述上盖支撑在一预定高度的同时水平移动所述上盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
