[发明专利]阻热结构有效
| 申请号： | 200710147783.6 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101378620A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 丘玉环;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阻热结构，应用于一具有通孔的印刷电路板中，该阻热结构设于该通孔的焊垫周边并具有至少一阻热区块，且该阻热区块设于该通孔的单一径向上，以使该通孔周边具有较大的布线空间，从而解决现有技术的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
1.一种阻热结构，应用于具有通孔的印刷电路板，该阻热结构设于该通孔的焊垫的周边，其特征在于：该阻热结构设于该通孔的单一径向上，且该阻热结构包括与该通孔同心而设置的阻热区块。
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