[发明专利]半导体薄膜、薄膜晶体管、其制造方法以及半导体薄膜的制造装置有效

专利信息
申请号: 200710148148.X 申请日: 2007-08-28
公开(公告)号: CN101136429A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 竹口彻;由良信介 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/04 分类号: H01L29/04;H01L29/786;H01L21/20;H01L21/268;H01L21/336;B23K26/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是获得具有排列成格子状、间隔大致相等、并且结晶粒径小的晶粒的半导体薄膜、薄膜晶体管、半导体薄膜和薄膜晶体管的制造方法及半导体薄膜的制造装置。本发明的半导体薄膜是通过在非晶半导体薄膜上照射激光(12)多晶化而成。此外,本发明的半导体薄膜中,晶粒(6)排列成格子状。另外,晶粒(6)的大小为激光(12)的振荡波长的大致一半。
搜索关键词: 半导体 薄膜 薄膜晶体管 制造 方法 以及 装置
【主权项】:
1.一种半导体薄膜,是一种通过在非晶半导体薄膜上照射激光而多晶化的半导体薄膜,其晶粒排列成格子状,上述晶粒的大小约为上述激光的振荡波长的一半。
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