[发明专利]混合集成电路器件及其制造方法和电子装置

摘要

一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。

主权项

1.一种功率放大器模块，具有功率放大电路，所述功率放大电路包括：第一布线基板，具有主表面和与主表面相对的背面；具有功率放大电路的放大元件的半导体芯片，安装在第一布线基板的主表面上；多个第一电极端子，排列在第一布线基板的背面；多个第二电极端子，排列在第一布线基板的背面；其中网格焊盘阵列结构包括所述第一和第二电极端子；所述多个第一电极端子用于为功率放大电路输入和输出信号；所述多个第二电极端子用于地电位供应；所述第一布线基板具有在平面图上彼此相对的两对边沿；所述多个第一电极端子沿第一布线基板的背面的所述两对边沿排列；所述多个第二电极端子在第一布线基板的背面上所述多个第一电极端子的内侧排列；所述第二电极端子不在第一布线基板的背面的所述两对边沿处排列；以及所述第二电极端子的每一个在其宽度方向上定义的宽度大于在彼此最邻近的两个第二电极端子之间的在所述宽度方向上定义的距离。