[发明专利]基板处理方法及基板处理装置有效
| 申请号： | 200710148563.5 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101136319A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 后藤友宏;真田雅和;茂森和士;玉田修;安田周一 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/027;H01L21/30;G03F7/30;G03F1/00;G02F1/1333;G11B7/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板处理方法及装置，在从喷出喷嘴向基板表面喷出洗涤液的同时，使喷出喷嘴进行扫描而对基板进行旋转干燥时可消除显影缺陷等的产生。由旋转卡盘(10)将基板(W)保持为水平姿势，通过旋转马达(14)使基板(W)围绕铅垂轴旋转，在一边从纯水喷出喷嘴(20)的喷出口向基板(W)表面喷出洗涤液，一边使纯水喷出喷嘴(20)的喷出口从与基板(W)中心对峙的位置到与基板(W)周缘对峙的位置进行扫描时，使该喷嘴开始移动后，在基板(W)中心附近，在基板(W)上仅产生一个干燥芯作为形成干燥区域时的始点，防止在基板(W)中心附近产生两个以上的干燥芯。且使以该干燥芯为始点的干燥区域在基板(W)整个表面上扩展而使其干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理方法，其将基板保持为水平姿势，使该基板围绕铅垂轴旋转，同时，一边从喷出喷嘴的喷出口向基板表面喷出洗涤液，一边使所述喷出喷嘴的喷出口从与基板中心对峙的位置到与基板周缘对峙的位置进行扫描，从而使基板干燥，其特征在于，在表面用洗涤液覆盖状态的基板上，仅产生一个干燥芯作为形成干燥区域时的始点，使以该干燥芯为始点的干燥区域在基板的整个表面上扩展，从而使基板干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
