[发明专利]研磨垫及其制造方法有效
| 申请号： | 200710148749.0 | 申请日： | 2002-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN101130232A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 下村哲生;中森雅彦;山田孝敏;增井敬志;驹井茂;小野浩一;小川一幸;数野淳;木村毅;濑柳博 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24D13/00;B24D18/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有由树脂发泡体构成的研磨层的研磨垫，其中所述研磨层的热尺寸变化率不高于3％。
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