[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 200710148894.9 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101295691A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 赵智杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构与其形成方法。半导体封装结构包括：内插器；第一多个接合垫，位于该内插器的一侧；半导体芯片；以及第二多个接合垫，位于该半导体芯片的一侧，其中第一多个接合垫与第二多个接合垫通过金属至金属连接来接合。本发明的优点包括能够减小介于半导体裸片与内插器间的连接间距，减低在半导体裸片上的应力，且由于使用含硅内插器，而增加了在裸片中形成应力敏感元件与零件的可行性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包括：内插器；第一多个接合垫，位于所述内插器的一侧；半导体芯片；以及第二多个接合垫，位于所述半导体芯片的一侧，其中所述第一与第二多个接合垫是通过金属至金属连接来接合的。
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