[发明专利]电路板间的焊接结构无效
| 申请号： | 200710148896.8 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101146405A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 史本茂;圆尾弘树 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板耦合结构，包括设有第一导线的柔性电路板，具有面对着第一导线设置的第二导线的刚性电路板，在第一导线和第二导线的至少一个上布置的焊料镀层，和绝缘层，该绝缘层具有比第一和第二导线的厚度之和大而比第一和第二导线的厚度加焊料镀层的厚度之和小的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基板耦合结构，包括：柔性电路板，其上设有第一导线；刚性电路板，其上具有面对着所述第一导线设置的第二导线；在所述第一导线和所述第二导线中的至少一个上布置的焊料镀层；以及在所述第一导线间和所述第二导线间设置的至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有比所述第一和第二导线的厚度之和大而比所述第一和第二导线的厚度加上所述焊料镀层的厚度之和小的厚度。
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