[发明专利]半导体传声器单元无效
| 申请号： | 200710149022.4 | 申请日： | 2007-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101141835A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 铃木利尚;铃木顺也 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体传声器单元包括半导体传声器芯片，该半导体传声器芯片具有覆盖支承件的内孔的隔膜。支承件经由热硬性粘合剂粘到支承基板的表面，其方式是隔膜被定位为与支承基板的表面相对，所述支承基板的热膨胀系数大于支承件的热膨胀系数。热硬性粘合剂具有这样的拉伸弹性模量：当半导体传声器芯片与支承基板一起被冷却时，在硬化状态下，允许支承基板的收缩传递到支承件。由此，可以降低隔膜的拉伸应力，所述应力在半导体传声器芯片的制造过程中产生，由此防止隔膜的强度不期望地降低；因此，可以改善半导体传声器芯片的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 传声器 单元 | ||
【主权项】：
1.一种半导体传声器单元，包括：半导体传声器芯片，具有覆盖支承件的内孔的隔膜；以及支承基板，其热膨胀系数高于支承件的热膨胀系数，其中，支承件经由热硬性粘合剂粘到支承基板的表面上，其方式是隔膜被定位为与支承基板的表面相对。
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