[发明专利]AgCu涂层材料及涂层的制备方法无效
| 申请号： | 200710150225.5 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101158018A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曾克里;许根国;任先京 | 申请（专利权）人： | 北京矿冶研究总院 |
| 主分类号： | C23C4/08 | 分类号： | C23C4/08;C22C5/08;C22C9/00;B22F9/08;B22F1/00;C23C4/12 |
| 代理公司： | 天津佳盟知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘书元 |
| 地址： | 100044北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种AgCu涂层材料及涂层制备技术，其中，AgCu涂层材料，为银铜合金粉末，其成分包括有含：银：60～80％，铜：15～40％。所述的AgCu合金粉末粒度为：－100+500目，主体在－120+400目范围内。本发明的采用AgCu涂层材料制备AgCu涂层的技术，是采用大气等离子或火焰热喷涂工艺，其制备银铜涂层的工艺参数为：弧电流≤650A；弧电压≤90V；氩气压力0.4～1.0MPa；氩气流量20～60L/min；送粉速度10～100g/min；喷涂距离150mm～250mm。本发明的AgCu涂层材料及涂层制备技术的特点是，综合制备成本较低，粉末制备流程简单，涂层工艺过程易控制，银铜合金粉末涂层材料的特点在于可以采用等离子工艺喷涂，喷涂质量稳定，制取的涂层可用于航空、航天等领域的关键部件、发动机等。 | ||
| 搜索关键词： | agcu 涂层 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种AgCu涂层材料，其特征在于，为银铜合金粉末，其成份包括有含：银：60～80％，铜：15～40％。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
