[发明专利]封装基板的植球侧表面结构及其制法有效
| 申请号： | 200710151376.2 | 申请日： | 2007-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101409273A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板的植球侧表面结构，该封装基板具有两相对的置晶侧及植球侧，于该置晶侧及植球侧分别具有第一及第二线路层，于该封装基板的置晶侧及第一线路层上形成有第一绝缘保护层，该植球侧表面结构包括：金属垫，为该第二线路层的一部分；金属凸缘，环设于该金属垫上；以及第二绝缘保护层，位于该封装基板的植球侧上，并具有小于该金属凸缘外径尺寸的第二开孔，以露出该金属凸缘的部分表面。藉以增加该表面结构供导电元件接着的接触面积，从而避免位于该表面结构表面的导电元件因结合力不足产生脱落的情况。本发明提供一种封装基板的植球侧表面结构的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 植球侧 表面 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的植球侧表面结构，该封装基板具有两相对的置晶侧及植球侧，于该置晶侧及植球侧分别具有第一及第二线路层，于该封装基板的置晶侧及第一线路层上形成有第一绝缘保护层，该植球侧表面结构包括：金属垫，为该第二线路层的一部分；金属凸缘，环设于该金属垫上；以及第二绝缘保护层，位于该封装基板的植球侧上，并具有小于该金属凸缘外径的尺寸的第二开孔，以露出该金属凸缘的部分表面。
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