[发明专利]输出半导体存储设备的温度数据的电路及方法无效
| 申请号： | 200710151414.4 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101162604A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 郑椿锡;李康说 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/04 | 分类号： | G11C7/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于输出半导体存储设备的温度数据的电路，其包括：温度检测电路，其产生对应于温度变化的温度电压并输出温度电压；A/D转换器，其将温度电压转换成第一温度码并将其输出；以及温度数据校正单元，其输出通过使用校正码来校正第一温度码的误差所获得的第二温度码。 | ||
| 搜索关键词： | 输出 半导体 存储 设备 温度 数据 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于输出半导体存储设备的温度数据的电路，该电路包括：温度检测电路，其配置用于产生对应于温度变化的温度电压，并输出所述温度电压；A/D转换器，其配置用于将所述温度电压转换成第一温度码，并输出所述第一温度码；以及温度数据校正单元，其配置用于输出通过使用校正码来校正所述第一温度码的误差所获得的第二温度码。
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