[发明专利]制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200710152582.5 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101170878A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 金智恩;姜明杉;朴正现;郑会枸;崔宗奎;朴贞雨;金尚德 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，其中形成腔体，用于嵌入部件，该方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在核芯板上形成第一过孔，用于层间导电；在核芯板上的对应于腔体位置的位置上选择性地形成第一光致抗蚀剂；将其上形成有第一外部电路的第一积层堆叠在核芯板上；以及选择性地对应于腔体位置地除去第一积层并除去第一光致抗蚀剂。使用该方法，由于腔体的厚度公差可通过控制光致抗蚀剂的厚度而获得，并且板的整体厚度可通过控制腔体的高度而被控制，因此可以以更大精度地制造板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板中形成有用于嵌入部件的腔体，所述方法包括：提供其中掩埋有内部电路的核芯板；在所述核芯板中形成第一过孔，用于层间导电；在所述核芯板上与所述腔体的位置对应的位置处选择性地形成第一光致抗蚀剂；在所述核芯板上堆叠第一积层，所述第一积层具有形成于其上的第一外部电路；以及在对应于所述腔体的所述位置选择性地除去所述第一积层并除去所述第一光致抗蚀剂。
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