[发明专利]微型连接器及其制作方法有效
申请号: | 200710152900.8 | 申请日: | 2007-09-21 |
公开(公告)号: | CN101394036A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 章本华;黄信瑀;方维伦;林欣卫 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01R13/11 | 分类号: | H01R13/11;H01H71/14;H01R43/16;H01H69/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云;许向华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种微型连接器及其制作方法,微型连接器包括SOI基板、至少一第一应力层、至少一第二应力层及盖体。其中,SOI基板有图案化第一硅材料层、第二硅材料层及位于图案化第一硅材料层及第二硅材料层间的图案化绝缘层。图案化第一硅材料层有第一开口及至少一悬臂端子,图案化绝缘层具有与第一开口对应的第二开口,而悬臂端子凸出于第二开口上方。第一应力层覆盖悬臂端子远离第一开口内壁的端部,使悬臂端子向一个方向弯折。第二应力层覆盖端部外的悬臂端子,使部分悬臂端子向另一方向弯折。盖体配设于SOI基板,并覆盖悬臂端子。 | ||
搜索关键词: | 微型 连接器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1. 一种微型连接器,适于插置一插入件,该微型连接器包括:绝缘层上硅基板,具有图案化第一硅材料层、第二硅材料层以及图案化绝缘层,该图案化绝缘层位于该图案化第一硅材料层以及该第二硅材料层之间,该图案化第一硅材料层具有第一开口以及至少一悬臂端子,该图案化绝缘层具有与该第一开口对应的第二开口,其中该悬臂端子是自该第一开口一侧的内壁凸出于该第二开口的上方;至少一第一应力层,覆盖于该悬臂端子远离该第一开口内壁的第一端部上;至少一第二应力层,覆盖于该第一端部以外的该悬臂端子以及该第一应力层上,其中覆盖有该第一应力层的部分该悬臂端子朝向第一方向弯折,而覆盖有该第二应力层的部分该悬臂端子自该第一开口的内壁朝向第二方向弯折;以及盖体,配设于该绝缘层上硅基板,并覆盖该悬臂端子,其中该盖体与该悬臂端子之间存在一空间,而该插入件适于插置在该空间,并与该悬臂端子相接。
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