[发明专利]挠性基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710152985.X | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101155481A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 植田和宪;三瓶秀和 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以简便的方法制造操作性好，而且即使图案金属层厚，制造的容易性以及图案的可靠性也好的挠性基板的方法。本发明的挠性基板的制造方法，其特征在于，是在液晶聚合物层中埋设图案金属层，使前述聚合物层面与图案金属层的外侧表面位于大约同一平面上而形成的挠性基板的制造方法，其包括准备在液晶聚合物层上具有凸状的任意的图案金属层的带有图案金属层的基板的工序，以及在前述液晶聚合物的热变形温度以上的温度下加热/加压前述带有图案金属层的基板，在前述液晶聚合物层中相对地埋设图案金属层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.挠性基板的制造方法，其特征在于，是在液晶聚合物层中埋设图案金属层，使前述液晶聚合物层面与图案金属层的外侧表面位于大约同一平面上而形成的挠性基板的制造方法，其包括：准备在液晶聚合物层上具有凸状的任意的图案金属层的带有图案金属层的基板的工序，以及在前述液晶聚合物的热变形温度以上的温度下加热/加压前述带有图案金属层的基板，在前述液晶聚合物层中相对地埋设图案金属层的工序。
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