[发明专利]LED组件中树脂透镜体的成型方法无效

专利信息
申请号: 200710153867.0 申请日: 2007-09-13
公开(公告)号: CN101386194A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 李煌宝 申请(专利权)人: 艺术达科技材料股份有限公司
主分类号: B29C35/08 分类号: B29C35/08;B29C33/38;F21V5/04;B29K75/00;B29K63/00;B29K83/00;B29K33/04;B29L11/00;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;费碧华
地址: 台湾省新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是一种LED组件中树脂透镜体的成型方法,包含以下步骤:利用具透光性的材料,包含塑质材料如PP、PET、PC、PE或玻璃等,以制作所述的透镜体的对应成型模具。再选择所述的透镜体的成型用液态透光性树脂材料,如聚氨酯、环氧树脂、硅胶、聚丙烯酸类树脂或其共聚合物等,而所述的液态透光性树脂材料是可在电子束照射下快速固化,或在前述材料中再添加光引发剂,使其可在紫外线照射下快速固化。再配合LED组件的方法,使前述树脂材料注入在透镜体的对应成型模具内,再利用电子束或紫外线,由可透光的成型模具的外部照射位于所述的成型模具内部的树脂材料,以使所述的树脂材料能快速固化而成型为透镜体。如此,可加速所述的透镜体的固化过程,有效缩短其固化成型时间。
搜索关键词: led 组件 树脂 透镜 成型 方法
【主权项】:
1. 一种LED组件中树脂透镜体的成型方法,所述的LED组件主要包含一基座,用以承载LED晶粒并使LED晶粒外接电源,一个或数个LED晶粒用以在导电后发光,和一层或多层由透光性树脂材料成型的罩盖式透镜体用以罩盖在基座与LED晶粒外部而封装成LED组件,其特征在于,所述的成型方法包含以下步骤:提供可透光的成型模具,其上设有对应于透镜体的成型模穴;选择用以成型所述的透镜体的液态透光性树脂;使前述液态透光性树脂注入在成型模具中透镜体的对应成型模穴内;利用电子束设备或紫外线设备,使其所发出的电子束或紫外线可通过所述的可透光的成型模具而照射成型模穴内的液态透光性树脂,以使所述的液态透光性树脂固化成型;由成型模具中取出已固化成型的透镜体。
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