[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 200710153870.2 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101315963A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 阿部修 | 申请（专利权）人： | 岩谷产业株式会社;岩谷电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体发光装置，其包括：发光半导体元件，其被布置在引线框上；透明树脂成型体，其覆盖发光半导体元件和引线框的除了引线框的端子部之外的部分；以及反射面，其形成在作为引线框一部分的弯曲部上。引线框的端子部具有端子结构，该端子结构可用作顶视型和侧视型的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，其包括：发光半导体元件，其被布置在引线框上；透明树脂成型体，其覆盖所述发光半导体元件和所述引线框的除了所述引线框的端子部之外的部分；以及反射面，其形成在作为所述引线框一部分的弯曲部上，其中，所述引线框的所述端子部具有端子结构，该端子结构可用作顶视型与侧视型的组合。
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