[发明专利]多倒角薄膜晶体管阵列基板及液晶显示装置有效
申请号: | 200710153916.0 | 申请日: | 2007-09-13 |
公开(公告)号: | CN101145565A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 川野英郎;砂山英树 | 申请(专利权)人: | 龙腾光电(控股)有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/482;G02F1/1362 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 臧霁晨;刘宗杰 |
地址: | 英国英属*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本发明涉及多倒角薄膜晶体管阵列基板和液晶显示装置。提供在从母基板制作多个薄膜晶体管阵列的多倒角薄膜晶体管阵列基板上,为取出各薄膜晶体管阵列而在切断之后进行的切断端面的角的倒角工序中,使倒角量的确认容易进行,同时使OLB焊盘不容易从基板上剥离下来,能降低OLB焊盘被剥离的几率的布线结构。在多倒角薄膜晶体管阵列基板上,在OLB焊盘与切断边界线为止的端面布线上,在该布线的两侧以规定间隔配置作为分支布线的刻度兼OLB保护用分支布线,在将薄膜晶体管阵列从母基板上切断之后进行倒角时,刻度兼OLB保护用分支布线成为确认从基板的端面到OLB用焊盘的尺寸时的刻度,且有使得OLB焊盘不容易从基板上剥离的效果。 | ||
搜索关键词: | 倒角 薄膜晶体管 阵列 液晶 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种多倒角薄膜晶体管阵列基板,在一片母基板上配置多个薄膜晶体管阵列,各薄膜晶体管阵列具有:在绝缘基板上纵横列配置的信号线和扫描线;在所述信号线和扫描线的各交点附近形成的显示元件;以及在从所述母基板切断之后,为与外部进行连接而形成在所述绝缘基板周边的多个外引脚接合用焊盘即下面所称的OLB焊盘、以及连接用布线,其特征在于,在所述OLB焊盘外,在与表示为将该薄膜晶体管阵列从所述多倒角薄膜晶体管阵列基板切出而切断所述多倒角薄膜晶体管阵列基板的位置的切断线相交叉的端面布线的两侧,以规定间隔距离设置分支布线即刻度兼OLB保护用分支布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的