[发明专利]发光二极管的倒装封装制作方法无效
| 申请号： | 200710154119.4 | 申请日： | 2007-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101393950A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 许弘宗;龚先进 | 申请（专利权）人： | 兆立光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 朦;方 挺 |
| 地址： | 英属维*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 一种发光二极管的倒装封装制作方法，包含下列步骤：提供具有多个凹槽的硅凹槽阵列；在每个凹槽内形成多个导通孔，且在凹槽底部形成对应导通孔的多个底部电极；将发光二极管芯片倒装安装在凹槽内，且该发光二极管芯片的电极与导通孔电连接；将硅凹槽阵列切割成多个硅基座，且每个硅基座具有至少一个凹槽；利用保护胶将硅基座的凹槽填平，以提供平整的上表面；并且在保护胶上利用印刷方式形成荧光层。由于荧光层印刷在平整表面上，因此可以提供均匀的光转换效果。此外，也可另外制成荧光片体，在测试好荧光片体色温后，将预定色温的荧光片体贴覆在保护胶的平坦的上表面上，以取代印刷工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 倒装 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管的倒装封装制作方法，包含下列步骤：提供具有多个凹槽的硅凹槽阵列；在每个所述凹槽内形成多个导通孔，且在每个所述凹槽的底部形成对应所述导通孔的多个底部电极；将发光二极管芯片倒装安装在所述凹槽内，且所述发光二极管芯片的电极与所述导通孔电连接；将所述硅凹槽阵列切割成多个硅基座，且每个所述硅基座具有至少一个所述凹槽；利用保护胶将所述硅基座的所述凹槽填平，以提供平整的上表面；并且利用印刷方式在所述保护胶上形成荧光层。
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