[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效
申请号: | 200710154750.4 | 申请日: | 2007-09-13 |
公开(公告)号: | CN101303975A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 徐祖望;丁致远;钟堂轩;苏怡年;蔡嘉祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,此鳍式场效应晶体管包括:半导体衬底,具有鳍状物结构,介于包含顶部与底部的两个沟槽之间;浅沟槽隔离物,形成于该沟槽的底部;栅极电极,位于该鳍状物结构以及该浅沟槽隔离物的上方,其中该栅极电极大体上垂直于该鳍状物结构;栅极介电层,沿着该鳍状物结构的侧壁形成;以及源极/漏极掺杂区域,形成于该鳍状物结构之中。本发明可降低鳍式场效应晶体管的高低起伏并且可改善制造流程的整合度。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上方形成第一掩模层;在所述第一掩模层上方形成第二掩模层;在所述第二掩模层上方形成光致抗蚀剂图案,其具有第一宽度;利用所述光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩模,并且蚀刻所述第二掩模层;修整所述光致抗蚀剂图案,以形成修整后的光致抗蚀剂图案,具有第二宽度,其小于所述第一宽度;利用所述修整后的光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩模,并且蚀刻所述第二掩模层以及所述第一掩模层,以形成由所述第一掩模层以及所述第二掩模层构成的叠层掩模;以及蚀刻所述半导体衬底以形成鳍状物结构,其介于两个沟槽之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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