[发明专利]曲面压电晶片研磨装置

摘要

本发明公开了一种由下磨盘1，晶片托架2，晶片研磨控制仪8组成的曲面压电晶片研磨装置，下磨盘1和晶片托架2为导电金属制作而成，下磨盘1连接晶片研磨控制仪8的探头的下电极端，晶片托架2连接晶片研磨控制仪8的探头的上电极端，晶片研磨控制仪8的探头的接地极接地。由于在晶片研磨装置中引入了晶片研磨控制仪，有效地控制了晶片研磨的质量，尤其是为压电晶片的研磨提供了一种能有效提高研磨质量，提高了合格产品的产量及有效降低操作工劳动强度的压电晶片的研磨装置。

主权项

1.一种曲面压电晶片研磨装置，包括下磨盘(1)，晶片托架(2)，其特征在于：还包括晶片研磨控制仪(8)，所述的下磨盘(1)和晶片托架(2)为导电金属制作而成，所述的下磨盘(1)连接所述的晶片研磨控制仪(8)的探头的下电极端，所述的晶片托架(2)连接所述的晶片研磨控制仪(8)的探头的上电极端，所述的晶片研磨控制仪(8)的探头的接地极接地。