[发明专利]双金属片的处理工艺及镀膜双金属片无效
| 申请号： | 200710156604.5 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101230473A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 洪常青 | 申请（专利权）人： | 洪常青 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/16;H01H37/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311604*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双金属片的处理工艺及镀膜双金属片。所述的双金属片的处理工艺，将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。所述的镀膜双金属片，包括双金属片本体，所述的双金属片本体包覆有镀膜保护层。经电镀处理后，双金属片本体包覆有镀膜保护层，从而双金属片可以耐腐蚀，使用寿命长；镀膜保护层采用相对电导率高的金属，则可以有效地降低导电电阻，减少能耗，在金属片成型的时候加工过程中更容易控制。 | ||
| 搜索关键词： | 双金属 处理 工艺 镀膜 | ||
【主权项】：
1.一种双金属片的处理工艺，其特征在于将双金属片表面进行电镀处理以得到镀膜保护层。
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