[发明专利]新型半导体器件用液冷散热器有效
| 申请号： | 200710156606.4 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101425488A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 夏波涛 | 申请（专利权）人： | 夏波涛 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型半导体器件用液冷散热器，其组成包括散热器盒体，所述的盒体上的内腔装有一个由若干个散热片组成的散热片组，所述的散热片为“U”型板，所述的“U”型板上冲压有若干个均匀分布的长孔，板的两侧与长孔相邻处分别冲压有开口。本散热器为将若干个散热片一正一反交替叠摞在一起构成，使得在液体循序前进的过程中，液体不断地进行最快速地上下分流，液体流动均匀且充分的大面积接触与固定容积流量大小决定了散热效果，大大提升了散热功率密度。本发明用于半导体器件散热。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 半导体器件 用液冷 散热器 | ||
【主权项】：
1. 一种新型半导体器件用液冷散热器，其组成包括散热器盒体(5)，其特征是：所述的盒体上的内腔装有一个由若干个散热片组成的散热片组(4)，所述的散热片为“U”型板(1)，所述的“U”型板上冲压有若干个均匀分布的长孔(2)，板的两侧与长孔相邻处分别冲压有开口(3)。
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