[发明专利]一种低银铜基电接触材料无效
| 申请号： | 200710158120.4 | 申请日： | 2007-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN101436469A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 杨军 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;C22C9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110179辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种低银铜基电接触材料，其特点是还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为：银10～20％，导电陶瓷1～15％，氧化镓1～10％，氧化铟1～10％，氧化镍1～5％，铜余量。本发明的电阻率低、导热和导电性好、触头接触电阻小而稳定、抗氧化能力强，具有优异的抗电烧蚀和抗熔焊能力，并且大幅度降低了银的用量，可节约大量贵重金属。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银铜基电 接触 材料 | ||
【主权项】：
1. 一种低银铜基电接触材料，其特征在于还包括有稀土元素铈，其化学成分(重量％)为：银10～20％，导电陶瓷1～15％，氧化镓1～10％，氧化铟1～10％，氧化镍1～5％，铜余量.
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