[发明专利]立式热处理装置和立式热处理方法有效
申请号: | 200710159742.9 | 申请日: | 2007-12-21 |
公开(公告)号: | CN101207006A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 似鸟弘弥;金子裕史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;F27B5/04;F27B5/06;F27B17/00;C23C16/44 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种立式热处理装置,该装置包括:在下部具有炉口的热处理炉;封闭该炉口的盖体;在盖体上通过保温筒对载置的多枚基板(W)以多层的方式保持的基板保持具;通过设置在盖体上的保温筒使基板保持具旋转的旋转机构;和使盖体升降后将基板保持具搬入搬出炉内的升降机构。当一个基板保持具位于炉内时,另一个基板保持具为了基板的移动载置而被载置在载置台上,在载置台与保温筒之间通过搬送机构搬送基板保持具。在保温筒的上部与各个基板保持具的底部设置有在利用搬送机构使基板保持具位于保温筒的正上方的状态下,当利用旋转机构使保温筒旋转规定角度时能够相互卡合固定或者解除卡合固定的卡合固定部与被卡合固定部。 | ||
搜索关键词: | 立式 热处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种立式热处理装置,其特征在于,该装置包括:在下部形成有炉口的热处理炉;保持多个基板,并被搬入热处理炉内对基板实施热处理的一对基板保持具;闭塞热处理炉的炉口的盖体;设置在盖体上的保温筒;设置在盖体上并且使盖体和保温筒旋转的旋转机构;使盖体升降的升降机构;与热处理炉的下方邻接设置的载置台;和在保温筒上以及载置台上之间搬送一对基板保持具的各个的搬送机构,在各个基板保持具和保温筒中的一方设置卡合固定部,同时在另一方设置被卡合固定部,利用搬送机构将该基板保持具保持在保持筒正上方,并且通过利用旋转机构使保持筒旋转,卡合固定部和被卡合固定部变为能够卡合固定或者能够解除卡合固定的状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710159742.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:接合装置和使用该接合装置的成像装置
- 下一篇:吊装式空调及其控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造