[发明专利]印刷布线板的布线构造及其形成方法有效
| 申请号： | 200710159743.3 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101207109A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 长瀬健司;川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线构造等，能够在保持邻接的布线层间的绝缘的同时可靠地连接被布线体与布线层，并能够实现基于连接孔的间距狭小化的印刷布线板等的高密度安装。半导体内置基板，在内芯基板的两面上形成有导电图形，并在层叠于内芯基板上的树脂层内配置有半导体装置。在树脂层上，以导电图形和半导体装置的凸起从树脂层突出的方式设有导通孔。并且，在导通孔的内部，凸起以及导电图形与截面积向着导通孔的底部而增大的导通孔电极部连接。于是，在导通孔电极部与导通孔的内壁上部之间形成有空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 构造 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线构造，其特征在于：包括：绝缘层，形成有连接孔；被布线体，以至少一部分在所述连接孔的底部露出的方式而配置；以及布线层，在所述连接孔的内部与所述被布线体连接，其中，所述布线层被设置为，具有截面积向着所述被布线体而增大的部分，并且形成所述连接孔的内壁的至少一部分与所述布线层不接触的空间区域。
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