[发明专利]基板清洗装置、基板清洗方法及存储介质有效
申请号: | 200710160027.7 | 申请日: | 2007-12-20 |
公开(公告)号: | CN101207007A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 泷口靖史;山本太郎;藤本昭浩;锦户修一;熊谷大;吉高直人;北野高广;德永容一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;B08B7/04 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板清洗装置,其不需要进行基板的反转,并且能够以不给基板的周边部造成损伤的方式对基板的背面进行清洗。基板保持装置(1)具备从背面支撑保持背面朝下状态的基板的2个基板保持单元(吸附垫(2)、旋转卡盘(3)),支撑的区域不重叠,同时在这些的基板保持单元之间进行基板交接。清洗部件(刷子(5))对由基板保持单元支撑的区域以外的基板的背面进行清洗,利用在2个基板保持单元之间交接基板,对基板的整个背面进行清洗。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板清洗装置,用于对基板的背面进行清洗,其特征在于,包括:水平地吸附保持朝向下方的基板背面的第一区域的第一基板保持单元;从该第一基板保持单元接收基板,水平地吸附保持不与所述第一区域重叠的基板背面的第二区域的第二基板保持单元;向在所述第一基板保持单元或第二基板保持单元上吸附保持的基板的背面供给清洗液的清洗液供给单元;用于在从所述第一基板保持单元向所述第二基板保持单元交接基板之前,对所述第二区域进行干燥的干燥单元;和在基板由第一基板保持单元保持的期间,与包括所述第二区域的基板的背面接触并进行清洗,在该基板由所述第二基板保持单元保持的期间,与所述第二区域以外的基板的背面接触并进行清洗的清洗部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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