[发明专利]用于对韧性有高要求的短孔钻削操作的CVD涂层硬质合金刀片

摘要

本发明涉及一种特别有用于对韧性有高要求的在普通钢材中钻削短孔的、具有优异韧性的涂层切削刀片及其制造方法。这种刀片包括基底和涂层。基底包括WC和8－11wt％的Co，和0.2－0.5wt％的Cr，并且WC晶粒具有0.5－1.5μm的平均晶粒尺寸，并且CW比率为0.80－0.90。涂层包括：TiC_xN_yO_z的第一(最内)层，厚度＜1.5μm；TiC_xN_yO_z的层，厚度为1－8μm，具有柱状晶粒；细粒的晶粒К－Al₂O₃层，厚度为0.5－5μm，和厚度＜1μm的另外的TiC_xN_yO_z层，在前刀面处，完全地或者局部地没有最外的TiC_xN_yO_z层和Al₂O₃层。

主权项

1.一种特别有用于对韧性有高要求的在普通钢材中钻削短孔的、具有优异韧性的硬质合金刀片，其包括基底和涂层，其特征在于，基底包括WC和8-11wt-％的Co，优选为9.5-10.5wt-％的Co，和0.2-0.5wt-％的Cr，由此钴粘结相的CW比例为0.80-0.90，其中WC晶粒具有0.5-1.5μm的平均晶粒尺寸，并且涂层包括：-TiCxNyOz的第一、最内层，其中x+y+z＝1，优选地y＞x并且z＜0.2，最优选地y＞0.8并且z＝0，并且具有尺寸＜0.5μm的等轴晶粒，总厚度＜1.5μm，优选地＞0.1μm，-TiCxNyOz的层，其中x+y+z＝1，优选地z＝0、x＞0.3并且y＞0.3，最优选地x＞0.5，厚度为1-8μm、优选为2-7μm，最优选地＜6μm，并且具有平均直径＜5μm、优选为0.1-2μm的柱状晶粒，-光滑的、细粒的、晶粒尺寸大约0.5-2μm的、主要由κ相构成的Al2O3层，Al2O3层具有0.5-5μm、优选为0.5-2μm的厚度，和-厚度＜1μm、优选为0.1-0.5μm厚的另外的TiCxNyOz层，其中x+y+z＝1，优选地y＞x并且z＜0.3，由此在前刀面处，在刀刃线和沿着垂直于刀刃线的方向向内100μm之间的前刀面的表面面积的80％上完全地或者局部地没有最外的TiCxNyOz层和Al2O3层。