[发明专利]端子及其包覆的绝缘层构造有效
| 申请号： | 200710160603.8 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101465494A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 苏敦礼 | 申请（专利权）人： | 建通精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/44 | 分类号： | H01R13/44;H01R13/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种端子及其包覆的绝缘层构造，包括一端子，所述的端子外缘设有一绝缘层，本发明主要在所述的端子包覆绝缘层的段部，由后向前形成一宽阔至收敛状，且所述的端子外缘所包覆的绝缘层厚度，相对由后向前渐厚，令所述的端子在包覆绝缘层后，形成一平直状。可以兼顾绝缘层包覆的满足以及端子刚性间的平衡，并且符合安全测试。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 及其 绝缘 构造 | ||
【主权项】：
1、一种端子及其包覆的绝缘层构造，包括一端子，所述的端子外缘设有一绝缘层，其特征在于：所述的端子包覆绝缘层的段部，由后向前形成一宽阔至收敛状，且所述的端子外缘所包覆的绝缘层厚度，相对由后向前渐厚，令所述的端子在包覆绝缘层后，形成一平直状。
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