[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200710161296.5 | 申请日： | 1998-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101154640A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：半导体元件；设于上述半导体元件的区域内，用于与外部连接的外部电极；通过连接部分连接到上述外部电极上并使上述半导体元件与上述外部电极电连接的布线；以及设于上述半导体元件上的应力缓和部分，上述布线在平面方向上屈曲，在对于上述应力的发生方向大体上成直角的方向上，从上述外部电极引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710161296.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
