[发明专利]电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200710161558.8 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101400215A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 赖定承 | 申请（专利权）人： | 光诠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省台中市南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，包含以下步骤：提供一第一单面板及一第二单面板，第一单面板包括一硬质的第一绝缘层及一与第一绝缘层相堆栈的第一导电层，且第二单面板包括一硬质的第二绝缘层及一与第二绝缘层相堆栈的第二导电层；去除第一及第二导电层中不要的部分，使得第一导电层的剩余部分形成至少一第一导电片，且第二导电层的剩余部分形成至少一第二导电片；及粘合第一及第二绝缘层，使得第一及第二绝缘层夹设于第一及第二导电片间，且第一及第二导电片重叠以形成至少一电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电路板的制造方法，其特征在于其包含以下步骤：(A)提供一个第一单面板及一个第二单面板，第一单面板包括一个硬质的第一绝缘层及一个与第一绝缘层相堆栈的第一导电层，且第二单面板包括一个硬质的第二绝缘层及一个与第二绝缘层相堆栈的第二导电层；(B)去除第一及第二导电层中不要的部分，使得第一导电层的剩余部分形成至少一个第一导电片，且第二导电层的剩余部分形成至少一个第二导电片；及(C)粘合第一及第二绝缘层，使得第一及第二绝缘层夹设于第一及第二导电片间，且第一及第二导电片重叠以形成至少一个电容器。
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