[发明专利]包括凹槽式控制栅电极的半导体存储器装置无效
申请号: | 200710161637.9 | 申请日: | 2007-09-27 |
公开(公告)号: | CN101165901A | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 朴祥珍;薛光洙;朴允童;申尚旻;黄仁俊;崔相武;朴珠姬 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/78;H01L29/51;H01L29/423;H01L29/06 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭鸿禧;安宇宏 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体存储器装置,该半导体存储器装置可包括半导体基底、至少一个控制栅电极,至少一层存储节点层、至少一层隧穿绝缘层、至少一层阻挡绝缘层和/或第一沟道区和第二沟道区。至少一个控制栅电极可凹进到半导体基底中。至少一层存储节点层可在至少一个控制栅电极的侧壁和半导体基底之间。至少一层隧穿绝缘层可在至少一层存储节点层和半导体基底之间。至少一层阻挡绝缘层可在存储节点层和控制栅电极之间。第一沟道区和第二沟道区可在至少一层隧穿绝缘层和半导体基底之间,以环绕控制栅电极的侧壁的至少一部分,和/或第一沟道区和第二沟道区可相互分离。 | ||
搜索关键词: | 包括 凹槽 控制 电极 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器装置,包括:半导体基底;至少一个控制栅电极,凹进到所述半导体基底中;至少一层存储节点层,在所述至少一个控制栅电极的侧壁和所述半导体基底之间;至少一层隧穿绝缘层,在所述至少一层存储节点层和所述半导体基底之间;至少一层阻挡绝缘层,在所述至少一层存储节点层和所述至少一个控制栅电极之间;第一沟道区和第二沟道区,在所述至少一层隧穿绝缘层和所述半导体基底之间,以环绕所述控制栅电极的侧壁的至少一部分,所述第一沟道区和所述第二沟道区相互分离,其中,所述至少一层阻挡绝缘层的介电常数大于所述至少一层隧穿绝缘层的介电常数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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