[发明专利]像素结构的制作方法有效
申请号: | 200710161687.7 | 申请日: | 2007-09-28 |
公开(公告)号: | CN101131966A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 詹勋昌;杨智钧;黄明远;林汉涂;石志鸿;廖达文;蔡佳琪 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/768 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种像素结构的制作方法,该方法包括下列步骤:首先,提供一基板,并形成一栅极于基板上。接着,形成一栅介电层于基板上,以覆盖栅极。继之,同时形成一信道层、一源极以及一漏极于栅极上方的栅介电层上,其中源极与漏极配置于信道层的部分区域,且栅极、信道层、源极以及漏极构成一薄膜晶体管。接着,形成一保护层于栅介电层与薄膜晶体管上。然后,使用一激光经由一第一屏蔽照射保护层,以使得保护层暴露出漏极。接着,形成一像素电极于栅介电层上,且像素电极连接至暴露的漏极。本发明的像素结构的制作方法较为简单因而降低制作成本。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素结构的制作方法,该方法包括:提供一基板;形成一栅极于所述基板上;形成一栅介电层于所述基板上,以覆盖所述栅极;同时形成一信道层、一源极以及一漏极于所述栅极上方的所述栅介电层上,其中所述源极与所述漏极配置于所述信道层的部分区域,且所述栅极、所述信道层、所述源极以及所述漏极构成一薄膜晶体管;形成一保护层于所述栅介电层与所述薄膜晶体管上;使用一激光经由一第一屏蔽照射所述保护层,以使得所述保护层暴露出所述漏极;以及形成一像素电极于所述栅介电层上,且所述像素电极连接至暴露的所述漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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