[发明专利]导电粒子填充的聚合物电接触件无效
| 申请号： | 200710161719.3 | 申请日： | 2007-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101165975A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | W·L·布罗德斯基 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/03;H01R33/76;H01R12/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种穿过承载板在孔处进行模塑的导电填充聚合物接触件，包括：在模塑工艺之前作为插入件引入的细长导电框架，所述插入件保持系留在模塑的接触中，并且从上接触表面处或者接近上接触表面处穿过孔延伸，并在下接触表面处或者接近下接触表面处的相对端处终止，从而提供穿过接触件的长度的连续导电通路，由此降低了在模塑的聚合物接触件内粒子至粒子界面的序列的数目，进而增加了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 填充 聚合物 接触 | ||
【主权项】：
1.一种导电填充聚合物接触件，用于电连接由将被电互连的电子设备提供的接触表面，所述导电填充聚合物接触件包括：平面承载件，所述平面承载件具有穿过其中的孔；导电填充聚合物接触件主体，所述导电填充聚合物接触件主体穿过所述孔延伸，并在所述承载件的每一侧呈现扩大部分，由此将所述接触件主体保持系留在所述承载件的孔处，所述接触件主体在距所述承载件最远的所述主体部分上，在所述承载件的每一侧处提供相对面对的表面；以及在所述主体部分内的电学导电框架构件，所述电学导电框架构件穿过所述主体部分延伸，具有分别与所述相对面对的表面紧邻端接的端部。
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