[发明专利]一种用于测试半导体装置的设备

摘要

本发明提供一种用于测试半导体装置的设备，其中半导体装置具有相对的第一侧和第二侧。半导体装置包括在第一侧上的至少一个功能单元和在第二侧上的多个端子。所述设备可以包括——但并不局限于——安装结构以及多个电极。安装结构具有至少一个台架，该台架构造为允许在其上安装半导体装置。安装结构具有从台架穿透安装结构的连通孔。当半导体装置安装到台架上时，连通孔允许所述至少一个功能单元面对连通孔。所述多个电极中的每一个构造为当半导体装置安装在台架上时与所述多个端子中相应的一个是可接触的。

主权项

1.一种用于测试半导体装置的设备，该半导体装置具有相对的第一侧和第二侧，该半导体装置包括在所述第一侧上的至少一个功能单元以及在所述第二侧上的多个端子，所述设备包括：安装结构，其具有至少一个台架，该台架构造为允许半导体装置安装于其上，所述安装结构具有从台架处穿透安装结构的连通孔，当所述半导体装置安装到台架上时所述连通孔允许至少一个功能单元面对该连通孔；以及多个电极，所述多个电极中的每一个当所述半导体装置安装到所述台架上时与所述多个端子中相应的一个是可接触的。