[发明专利]用于一半导体封装结构的基板、半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710162041.0 | 申请日： | 2007-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101409265A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈有信;林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包含一基板、一接合层以及一芯片。基板上形成凹陷部，使接合层涂布于该基板时，于该凹陷部将具有较厚的纵向尺寸，藉此，该基板于通过该接合层与该芯片接合时，得由该较厚部分的接合层，提供更稳定的接合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 一半 导体 封装 结构 半导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包含：一基板，具有一凹陷部及一周缘部，环绕该凹陷部，其中该周缘部具有一第一纵向尺寸，该凹陷部具有一第二纵向尺寸，该第一纵向尺寸大于该第二纵向尺寸；以及一接合层，至少部分形成于该凹陷部内；一芯片，具有：一第一表面；其中该芯片的第一表面，可通过该接合层与该基板接合。
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