[发明专利]高压元件有效
申请号: | 200710162197.9 | 申请日: | 2007-12-21 |
公开(公告)号: | CN101252147A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 蒋柏煜;黄宗义;陈富信;李定邦;巫宗晔 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种高压元件,包括:半导体基板;第一阱区,位于上述半导体基板中,上述第一阱区具有第一导电类型;第二阱区,位于上述半导体基板中,且相邻于上述第一阱区,上述第二阱区具有相反于上述第一导电类型的第二导电类型;场效应环状物,形成于一部分上述第一阱区上,其中上述场效应环状物的顶面包括至少一个曲面凹陷,上述场效应环状物具有上述第二导电类型;场效应电介质区,形成于一部分上述场效应环状物上,且延伸至上述第一阱区;栅极结构,形成于一部分上述场效应电介质区上,且延伸至一部分上述第二阱区。本发明能够增加元件击穿电压,同时维持导通电阻。 | ||
搜索关键词: | 高压 元件 | ||
【主权项】:
1.一种高压元件,包括:半导体基板;第一阱区,位于该半导体基板中,该第一阱区具有第一导电类型;第二阱区,位于该半导体基板中,且相邻于该第一阱区,该第二阱区具有相反于该第一导电类型的第二导电类型;场效应环状物,形成于一部分该第一阱区上,其中该场效应环状物的顶面包括至少一个曲面凹陷,该场效应环状物具有该第二导电类型;场效应电介质区,形成于一部分该场效应环状物上,且延伸至该第一阱区;以及栅极结构,形成于一部分该场效应电介质区上,且延伸至一部分该第二阱区。
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