[发明专利]保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造有效
| 申请号： | 200710162855.4 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101414601A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 范文正;陈正斌 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造，主要包括复数个相互堆叠的半导体封装件以及非导电性涂胶。每一半导体封装件包括至少一晶片、一导线架的复数外引脚以及一封胶体，而该些外引脚是外露于该些封胶体的侧边。其中一上层的半导体封装件的复数个外引脚的端面是焊接至一下层半导体封装件的对应外引脚的一区段。该非导电性涂胶是沿着下层半导体封装件的封胶体侧边而形成于上层半导体封装件的外引脚端面，以部分或全部包覆上下层半导体封装件的外引脚之间的焊点。藉以本发明可以达到外引脚之间焊点的应力分散并能够防止短路。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 外引 之间 半导体 封装 堆叠 组合 构造 | ||
【主权项】：
1、一种保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造，其特征在于其包括：一第一半导体封装件，包括一第一封胶体、至少一被密封在该第一封胶体的第一晶片以及一导线架的复数个第一外引脚，其中该些第一外引脚是由该第一封胶体的侧边延伸且外露；至少一第二半导体封装件，其接合于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件包括一第二封胶体、至少一被密封在该第二封胶体的第二晶片以及一导线架的复数个第二外引脚，其中该些第二外引脚是由该第二封胶体的侧边延伸且外露；焊接物质，其是焊接该些第二外引脚的端面与对应该些第一外引脚的一区段；以及介电涂胶，其沿着该第一半导体封装件的第一封胶体侧边而形成于第二半导体封装件的该些第二外引脚的端面，以连接该些第二外引脚并包覆该焊接物质。
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