[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200710163074.7 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101159255A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 池田靖;中村真人;松吉聪;佐佐木康二;平光真二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，在其焊料连接部，通过组合在从室温至200℃下含有Cu6Sn5相的Sn系焊料与Ni系层，能够抑制界面反应，得到电及机械上的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：具备电极的基板；在所述基板的电极上形成的Ni系层；配置在所述Ni系层上，与所述电极电连接的Sn系焊球；以及，在所述Sn系焊球与所述Ni系层之间形成的化合物层，其使所述Si系焊球和所述Ni系层互不接触。
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