[发明专利]用以封装微机电系统装置的晶圆级治具及方法无效
| 申请号： | 200710163282.7 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101148244A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 杨学安 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种治具及其制造方法，包含一基材、一第一材料层、一绝缘层及一第二材料层。该基材具有一表面，并定义有至少一单元，其包含一凹口位于该表面上。该第一材料层是配置于位在该基材的表面与该凹口上。该绝缘层是配置于部分该第一材料层上，并裸露出位于该凹口上的该第一材料层。该第二材料层是配置于在该凹口上的该第一材料层上，并形成有至少一帽盖，其用以接合于微机电系统装置，并使该微机电系统装置对应该基材上的单元，其中该第一与该第二材料层之间具有一第一接合力，该帽盖与该微机电系统装置之间具有一第二接合力，且该第二接合力是大于该第一接合力。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 封装 微机 系统 装置 晶圆级治具 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用以封装微机电系统装置的治具，其特征在于包含：一基材，具有一表面，并具有至少一单元，其包含一凹口位于该表面上；一第一材料层，配置于位于该基材的表面与该凹口上；一绝缘层，配置于部分该第一材料层上，并裸露出位于该凹口上的该第一材料层；以及一第二材料层，配置于在该凹口上的该第一材料层上，并形成有至少一帽盖，其用以接合于该微机电系统装置，并使该微机电系统装置对应该基材上的单元，其中该第一与该第二材料层之间具有一第一接合力，该帽盖与该微机电系统装置之间具有一第二接合力，且该第二接合力是大于该第一接合力。
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